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光模块深度调研

OCS全光交换 · CPO价值量

从企业走访一线出发,拆解光模块产业链核心产品实物、OCS全光交换架构原理、联特与谷歌项目制合作内幕、CPO配套价值量分配、华工XPO集成创新,以及行业信息失真的深层原因。

OCS全光交换联特科技谷歌1.6T CPO配套华工XPO信息失真 铌酸锂调制器无人机光纤

光模块产业链核心公司关系

旭创 → 谷歌 · 1.6T主力供应商,产能稳定、交付正常,谷歌暂无切换供应商动力

剑桥 → 思科 · 深度合作,光模块产品供应关系

汇绿 → cohr(Coherent) · 代工合作,承接Coherent的代工订单

联特 → 谷歌 + Meta · 双核心客户,项目制合作,非长期份额,有项目就有出货,断断续续合作九年,曾三次因产能不足错失订单

谷歌常规供应商:Lumentum、旭创、菲尼萨 · 项目制外的主流订单来源

天孚:CPO配套赛道受益逻辑清晰,市场负面小作文均为有组织抹黑

EML:供应链最紧缺物料,其次为DSP

武汉敏芯:旭创投资企业,资源赋能能力强,合作企业业绩往往快速增长

源杰:CW芯片合作方之一

厦门森一科技:芯片生产包炉模式合作方

企业 / 旭创

旭创:谷歌1.6T核心供应商 + 投资赋能

1.6T谷歌主力供应商
稳定产能+交付正常
资源赋能能力

1.6T地位:旭创是谷歌1.6T主力供应商,只要产能稳定、交付正常,谷歌暂无切换供应商的动力。谷歌给二线企业1.6T订单意愿弱。

常规订单:谷歌常规订单以Lumentum、旭创、菲尼萨为主,旭创是三大常规供应商之一。

投资赋能:旭创投资了武汉敏芯,资源赋能能力很强,合作企业业绩往往能快速增长。

思科拓展:2026年思科开始引入旭创作为供应商,具体供应量和份额未明确。

联特对比:DCI项目中联特和旭创各做20万只,FR单价400美金,表现都不错。

企业 / 剑桥

剑桥:思科核心光模块供应商

思科核心客户
优质行业地位
JDM合作模式

核心地位:2025年剑桥是思科核心供应商,份额很高。剑桥与思科深度合作,是面向思科的光模块产品供应商。

JDM模式:关键硅光芯片、DSP由思科提供,剑桥报价含全部BOM,结算时扣除客供芯片成本。去年年初的海关报关单也印证了这点。

供应商变化:2026年思科开始引入旭创、菲尼萨等供应商,具体供应量和份额未明确。

行业评价:联特、剑桥等光模块相关企业都是非常优质的企业,目前都处于朝气蓬勃、飞速发展的状态。

企业 / 汇绿

汇绿:Coherent(原II-VI)代工合作

代工合作模式
cohrCoherent

代工关系:汇绿与Coherent(原II-VI,现Coherent)形成代工合作,承接Coherent的代工订单。

合作模式:汇绿在光模块产业链中承担代工角色,为Coherent提供代工服务,形成配套合作关系。

企业 / 天孚

天孚:CPO配套赛道核心受益

明确CPO受益逻辑
多环节可参与环节
抹黑市场负面小作文

CPO配套:天孚在英伟达CPO配套中能参与的环节比旭创、新易盛更多,受益逻辑清晰明确。国内厂商主要参与ELS、Shuffle box,天孚能参与的环节更多。

澄清声明:市场上有组织发布的负面小作文均为抹黑,不符合企业真实情况。这些内容都是假的。

行业地位:天孚是CPO配套赛道的核心受益企业,技术实力和业务进展均处于行业领先水平。

企业 / 新易盛

新易盛:CPO配套价值量占比不高

ELS参与环节
Shuffle Box参与环节

CPO配套:新易盛与旭创类似,在英伟达CPO配套产品中的价值量占比不高。

参与环节:国内厂商主要参与ELS、Shuffle box环节,能参与的范围有限。

行业评价:新易盛、旭创等光模块相关企业都是非常优质的企业,目前都处于朝气蓬勃、飞速发展的状态。

供应链 / 芯片

国产芯片与设备合作方

源杰CW芯片合作
武汉敏芯CW芯片合作
厦门森一包炉模式

CW芯片:芯片生产采用包炉模式,CW芯片合作方包括源杰、武汉敏芯。

武汉敏芯:旭创投资企业,资源赋能能力很强,合作企业业绩往往能快速增长。

包炉模式:芯片生产合作方多为厦门森一科技,采用行业通行的包炉模式。

国产替代:企业愿意切换国产设备,不局限于Keysight等进口品牌。

设备 / 交期

行业设备交期详情

12月+Keysight示波器
6-9月联讯示波器
6月耦合设备
3月光谱仪

示波器:Keysight品牌交期超12个月(最紧张),联讯交期6-9个月,情况相对好一些。

其他设备:耦合设备交期约6个月,光谱仪交期较短,大概3个月。

国产替代意愿:企业愿意切换国产设备,不局限于Keysight等进口品牌。

认知 / 风险

行业信息失真:市场噪音与一线真相

对于每一家企业,我们都会形成自己的主观判断与核心观点,目前来看核心方向都没有出现偏差。本次走访交流,企业表述坦诚真实,但大家日常接收到的行业信息却有很多不符合实际的内容。

判断与市场的差异:作者的很多判断与市场各类渠道、机构发布的新闻观点存在较大差异,反复复盘验证后,核心判断基本正确,没有原则性错误。懂的人自然都懂。

企业表述特点:本次走访交流,企业表述高于自身情况、行业发展的内容都非常坦诚真实——"有就是有,没有就是没有"。

核心原因:信息在多层传递过程中出现偏差——机构、卖方、买方、自媒体、传统媒体,在传播过程中对原始信息做了加工与扭曲。

行业铁律:"有就是有,没有就是没有"——行业内的真实情况,高于企业自身情况的表述往往不实。

跟踪覆盖:联特、剑桥等光模块相关企业从去年就开始持续跟踪,包括很多二三线光模块企业都是去年就覆盖的。

产品 / 实物

光模块产业链核心产品一览

3D柱状图:各产品在光模块中的价值权重(示意)

隔离器
三明治结构
PCB核心器件尺寸非常小巧,内部采用三明治结构,是光模块PCB板上的核心器件之一。华工全自动产线集成了点胶模组、组装模组、上料模组、下料模组,全流程自动化完成隔离器生产。
AOC有源光缆
华工产品
光模块延伸两端类似光模块结构,本质上就是光模块,中间通过光纤线连接固定。线长可长可短,线长越长价格越高,线长越短价格越低。
CPO/NPO外置光源
英伟达配套
已落地外形类似光猫/光模块,插在交换机外部使用。无论是NPO还是CPO都需要搭配外置光源才能正常工作。英伟达CPO配套产品已有明确订单落地。
薄膜铌酸锂调制器
晶圆→芯片→贴装
高速调制铌酸锂晶圆(黑不溜秋)→先做好衬底→再做外延层→经过切割工艺→切割下来的芯片贴在调制器结构上。核心芯片尺寸非常小巧,直接贴在调制器上。
蓝特光学透镜
硅通孔半导体制程
全检瓶颈用于CPO和光模块,有阵列式和矩阵式。采用硅通孔半导体制程,和传统光学透镜完全不同,和日常眼镜镜片更是完全不一样的品类。品质要求极高,每个产品全检,产能瓶颈卡在检测环节。
长盈通光纤筒
无人机配套
几十公里光纤背在身上像弹药筒,接口接好即可远距离信号传输。光纤行业边际变化集中在无人机和数据中心两个方向,企业认为无人机需求对行业实际影响更大,但营销中刻意弱化(因无人机需求受外部环境影响大、周期性更强,不适合作为长期营销亮点)。
架构 / 原理

OCS全光交换系统:5跳变4跳

华为OCS800X256全光交换系统:在传统胖树架构中,信号从机柜→叶交换机→脊交换机→核心交换机→脊交换机→叶交换机→机柜,需要5跳。OCS系统内部全光信号传输,像铁路变道系统扳动道岔即可切换路径,切换无中断、丝滑传输,在拓扑上透明,不增加额外跳数,将5跳压缩到4跳,大幅降低传输时延。

叶/脊交换机原理:叶交换机之间、脊交换机之间都需要通信。同一机柜72个GPU之间也需要交换数据——比如第38号GPU可能要和本机柜第72号GPU交换,也可能要和其他机柜第48号GPU交换。就像大模型训练前所有节点先"对表"同步信息,确保所有GPU的计算进度与数据情况一致。

为什么需要OCS?脊交换机端口数量有限,几百几千个机柜的排列组合需要天文数字的端口。GPU和光器件配比呈指数级上升,成本完全无法承受。OCS系统在拓扑结构上透明,内部全光传输不需要电信号转换,像铁路变道系统一样扳动道岔即可切换路径,无非就是光纤长度稍微增加一点。任何能压缩网络层数、实现架构扁平化的"黑科技",都是行业发展的必然方向。

胖树架构瓶颈:传统胖树架构下,随芯片卡数增加,光模块和交换机数量呈指数级上升,这种架构最终会导致成本无法承受。只有极少数企业有能力承担这样的高额成本,绝大多数企业都无法接受。增加网络层数无法解决通信问题。

场景 / 落地

OCS三大应用场景与未来拓展

雷达图:OCS各场景落地成熟度

场景成熟度说明
核心层全光交换最先落地最基础、最主流的应用方向
冗余备份推进中电交换机故障时OCS立刻承接流量
DCI互联推进中不同城市/区域数据中心远距离互联
同层混插/内存池化未落地可能下沉到scale up架构,5-8年有望实现
GPU内部集成远期未来可能,但时间不确定
企业 / 联特

联特科技:谷歌+Meta双客户 · 九年项目制

70%+400G及以上占比
9年与谷歌合作时长
100万+年出货量预期

联特产品速率分布 & 供应链紧缺排序

双核心客户:联特核心客户有两家——谷歌和Meta。在Meta不突破的情况下,联特出货量预计保持100万+水平。

项目制合作:联特与北美客户全部是项目制合作——有项目就有出货,项目结束出货停止。不是和客户总部对接,而是和各数据中心对接,项目经理有自主采购决策权。没有固定长期份额,没有明确指引,纯看商务关系推进。

800G落地:联特800G产品已有相关落地,包括之前几十万只DCI项目,联特和旭创各做20万只,FR单价400美金,表现不错。

AOC出货:去年四季度AOC产品月出货量约2万个,但今年相关出货信息较少。

三次错失:联特前后三次因产能不足错失订单机会。它与谷歌的合作关系由来已久,并非短期建立,合作持续时间很长,合作基础稳定,这点一直没变。

扩产规划:扩产动作激进,马来西亚厂区土地储备充足,白皮书产能规划500万、1000万只。但产能数据按设备口径测算,实际落地还受人工、技术、良率等多种因素影响,不代表最终实际产能。核心是企业要提前布局、做好准备,愿意承担订单不及预期的风险,才能拿到行业竞争的入场券。

核心思路:企业调整思路,优先落实产能相关准备,再等待订单落地。如果不提前准备,就会像之前三次一样错失发展机遇,难以实现规模成长。

供应链紧缺排序:EML(最紧缺)> DSP > 无源器件 > PCB(后两者对联特基本不紧缺)

格局 / 谷歌

谷歌800G/1.6T供应商格局

3000万支谷歌800G需求预期
旭创1.6T主力供应商

谷歌光模块供应商格局(示意)

1.6T壁垒:谷歌给二线光模块企业1.6T订单意愿弱——只要旭创产能稳定、交付正常,谷歌不会轻易外溢订单。二线企业机会主要在800G,少量1.6T送测验证,大规模订单落地难度大。谷歌没有切换供应商的动力。

大厂逻辑:供应链管理流程复杂,供应商导入需多轮测试验证+明确责任划分,流程繁琐。大厂倾向稳定现有供应商,不会轻易更换。这也是联特反馈的谷歌端核心态度。

联特反馈:谷歌非常看重技术实力,合作意愿取决于技术匹配度。

CPO / 价值量

CPO配套产品价值量分析

CPO配套各环节价值量占比(示意)

国内厂商参与:旭创、新易盛在英伟达CPO配套中价值量占比不高,主要参与ELS、Shuffle box环节。天孚等企业能参与的环节更多。

天孚澄清:市场负面小作文均为有组织抹黑,不符合企业真实情况。天孚在CPO配套赛道的受益逻辑清晰明确。

外置光源:英伟达CPO配套外置光源已有明确订单落地,相关企业都已拿到订单。

行业基本面:联特、剑桥等光模块企业都处于朝气蓬勃、飞速发展状态,技术进步和业务进展迅速,经营成绩优秀——这是撇开股价后的行业真实图景。

设备 / 交期

行业设备交期与国产替代

主要设备交期对比(月)

示波器:Keysight交期超12个月(最紧张),联讯交期6-9个月,情况相对好一些。

其他设备:耦合设备交期约6个月,光谱仪交期约3个月。

国产替代:企业愿意切换国产设备,不局限于Keysight等进口品牌。芯片生产采用包炉模式,合作方厦门森一科技。CW芯片合作源杰、武汉敏芯(旭创投资企业,资源赋能能力强)。

创新 / XPO

华工XPO:OFC亮相的集成式胖光模块

华工12.8T XPO曾在OFC展会上展示,标准与传统标准形成竞争。可以理解为把8个光模块集成在一起,结构更紧凑、集成度更高,可共享部分核心组件。就像把8根单水管集成成1根粗水管,内部通水面积不变,但整体占用空间大幅减少。

核心优势:占用面积更小、结构更紧凑。在服务器等设备的有限空间内,能节省更多布局空间,变相降低空间成本,同时支撑更高的传输速率。就像把8根单水管集成成1根粗水管,内部通水面积不变,但整体占用空间大幅减少,相同空间内能集成更多,传输通量自然提升。

竞争意义:除了空间优势,更关键的是应对CPO竞争,行业需要创新突破,不能一直被动跟随,必然会推出这类新形态产品。核心目的是推出新产品形成竞争壁垒。

推广难点:作为新形态产品,需要先完成研发、测试,还要说服客户接受(客户现有方案稳定,切换意愿不强),新事物导入难度极大。同时还要核算成本、承担风险,配套协议也需要同步更新。

问答 / 洞察

核心问答精选

叶/脊交换机层级都会用到OCS吗?
短期内大概率不会。目前OCS集中在三大场景:核心层全光交换(最先落地)、冗余备份、DCI互联。未来可能拓展到同层混插和内存池化,但5-8年内才有可能。
旭创、新易盛在英伟达CPO中价值量占比?
目前占比不高。国内厂商主要参与ELS、Shuffle box。天孚等能参与的环节更多。英伟达CPO配套外置光源已有明确订单落地。
为什么不能无限增加网络层数?
胖树架构下,GPU和光器件配比呈指数级上升。几百几千个机柜的排列组合需要天文数字的端口,成本最终无法承受。只有极少数企业有能力承担这样的高额成本,绝大多数企业都无法接受。网络层数压缩和架构扁平化是必然方向——任何能实现这一点的"黑科技"都不是坏事,反而是行业发展的必然方向。
联特与谷歌的合作模式是什么?
全部是项目制——有项目就有出货,项目结束出货停止。不是总部对接,而是各数据中心项目经理自主采购。没有固定份额,没有明确指引,纯看商务关系推进。双方断断续续合作九年,合作基础稳定,这点一直没变。
OCS未来还会拓展到哪些场景?
同层混插、内存池化等超大节点架构中,OCS可能下沉到scale up纵向扩展架构。目前相关企业已在宣传这类场景,但尚未大规模落地。就像CPO厂商一直号称要做到scale up中,未来5-8年有望实现。甚至未来GPU内部都可能直接集成全光交换能力。
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企业走访实录 5.22 调研整理