2026 半年报前瞻
贵的越贵
AI算力产业链深度透视
四层产业链 · 15家公司 · 从耗材通胀到算力引擎
谁敢拥抱高价,谁就获得低风险高回报
"贵的越贵,便宜的越便宜"
"谁敢买贵,谁就能赚更多的钱"
高价格 ≠ 高风险 | 高PE + 高市值 + 高增速 = 低风险高回报
低价公司已全部销完,以后只会买贵不会买便宜
用业绩说话,用订单说话,用增速和渗透力说话
| # |
层级 |
公司 |
核心产品 |
半年报预测 |
全年预测 |
| 1 |
L1 耗材 |
鼎泰高科 |
PCB钻针 |
5.5-6亿 |
~14亿 |
| 2 |
L1 耗材 |
鼎龙股份 |
CMP抛光垫 |
高增长 |
持续增长 |
| 3 |
L1 耗材 |
强一股份 |
MEMS探针·芯片测试 |
2.3-2.7亿 |
5.5亿 |
| 4 |
L1 耗材 |
洁美科技 |
MLCC离型膜 |
量价齐升 |
产能爆发 |
| 5 |
L1 耗材 |
兴森科技 |
FC-BGA载板 |
开始放量 |
2年10x增长 |
| 6 |
L2 芯片框架 |
太极实业 |
HBM封测 |
稳定收益 |
合约至2032 |
| 7 |
L2 芯片框架 |
深科技 |
存储封测 |
~5.5亿 |
13-15亿 |
| 8 |
L2 芯片框架 |
深南电路 |
PCB+封装基板 |
AI+存储双吃 |
~40亿 |
| 9 |
L3 存储 |
澜起科技 |
DDR5接口芯片 |
Q3爆发 |
38-42亿 |
| 10 |
L3 存储 |
兆易创新 |
存储芯片 |
无水分 |
持续受益 |
| 11 |
L3 存储 |
佰维存储 |
存储模组 |
量价齐升 |
营收~80亿 |
| 12 |
L4 电源 |
麦格米特 |
服务器电源 |
拐点Q2-Q3 |
业绩释放 |
| 13 |
L4 电源 |
铂科新材 |
芯片电感 |
占比25% |
占比33% |
| 14 |
L4 电源 |
东材科技 |
M6-M10材料 |
M9量产 |
加速渗透 |
| 15 |
L5 AI芯片 |
寒武纪 |
ASIC芯片 |
盈利验证 |
3-5万亿市值 |
旧时代逻辑:低价格 + 低估值 + 低市值 = 好公司(错误认知)
新现实逻辑:高价格 + 高估值 + 高增速 + 高订单 = 低风险高回报
🏆 旭创 — 万亿市值的必经之路
从NPO到LPO再到CPO,光模块演进路径清晰。目前市场仅按可插拔光模块利润估值,尚未计入NPO/LPO及Google TPU利润。
若全部计入,2027年净利润妥妥过1100亿,市盈率仅10倍出头。
预计单价可达五位数,半年报前后可见14-15左右。机构资金正从汾酒、恒瑞等大白马转移至旭创标杆。
2027年1100亿+
净利润预期(含NPO/LPO/TPU)
从可插拔光模块 → NPO → LPO → CPO,每一轮技术演进都带来利润量级跃升。当前估值仅反映可插拔阶段,后续空间巨大。DeepSeek时刻、贸易战、关税战的回调都是"千金难买的牛回头"。
第一层:AI耗材通胀
PCB钻针 · CMP抛光垫 · MLCC离型膜 — 量涨价涨供不应求
第二层:AI芯片框架
HBM封测 · 存储封测 · PCB+封装基板 · FC-BGA载板
第三层:存储超级周期
DDR5接口芯片 · 存储芯片 · 存储模组 — 超越内存的长期周期
第四层:算力引擎配套
光模块 · 服务器 — AI算力产业的终极引擎
第五层:电源与核心器件
服务器电源 · 芯片电感 · 高频材料 — AI算力的供血系统
第六层:AI芯片之王
ASIC芯片 · 定制化AI芯片 — 国产替代的终极高地
核心逻辑:PCB钻孔是AI服务器电路板唯一离不开的工序,钻针是纯消耗品——赚到一定数量即报废。AI服务器增多→机柜增多→高阶层PCB需求爆发→钻针几何式爆炸增长。
三重共振:量在涨 + 价在涨 + 供不应求,全中国仅此一家做到最好。
关键判断:从周期演变为成长和超级成长的公司,2-3年极其辉煌的周期才刚刚开始。价格远远没有反映它应该有的价值。
Q1净利润 2.61亿
超机构预测 ~40%
半年报预测 5.5-6亿
全年预测 ~14亿
核心逻辑:将鼎泰的耗材逻辑从PCB搬到晶圆制造端。CMP抛光垫是晶圆厂扩产的核心高耗材——晶圆越扩产,AI芯片产能越提升,CMP需求越爆发。
双重驱动:晶圆制造过程持续磨损的耗材钱 + 国产替代份额渗透。在国产设备耗材端,它是半年报业绩最能炸裂跑出来的公司。
国产化必然:半导体材料国产化是必然趋势,从日韩美90%占有率向下渗透,设备扩产之前必先采购耗材。
国产半导体十倍二十倍空间 → 上游耗材同等爆发力
设备扩产前必先采购耗材 → 鼎龙是晶圆耗材端最优选
核心逻辑:MLCC离型膜是MSC(多层陶瓷电容)生产的核心耗材。不管哪家MSC厂商胜出,都必须用它的原材料。不是赌哪家MSC产能胜出,而是谁出货都必须要用。
行业判断:MSC是下一个内存行情,不是短周期而是超越内存的长期超级周期。洁美是目前唯一能上量上产能的,业绩已被验证。
优选逻辑:在MSC行业优中选优,洁美是Number One。凤凰、三环、国瓷同样好,但洁美在产能和业绩验证上领先。
核心逻辑:MEMS探针卡是每个芯片测试的必备耗材。芯片越复杂,测试越久、越贵。强一赚的是AI芯片复杂化带来的测试材料损耗的钱。
稀缺性:大陆地区唯一拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产的公司(另一家在台湾)。华为参股,股东背景带来极强的稀缺性和国产替代背书。
超强增速:直接卡位在测试需求增速快于芯片出货增速的关键点位上。AI芯片5G利润增300%的情况下,强一增速可达500%。
业绩验证:Q1为1.6亿,半年报预测2.3-2.7亿,全年看5.5亿。耗材属性决定其利润增速远大于下游PCB终端。
Q1净利润 1.6亿
半年报预测 2.3-2.7亿
全年预测 5.5亿
芯片越复杂 → 测试越久越贵 → 耗材耗损成倍增长
华为参股 + 国产替代 → 大陆唯一MEMS探针量产能力
隐藏逻辑:旗下海泰半导体是与SK海力士的合资公司——大陆HBM 3E的唯一独苗。全球HBM龙头扩产过程中,封装测试加工的钱是极其高确定性的。
核心数据:良率超过99%,全球排第三位。月产能12万片,与海力士合约锁定至2032年。采用成本10% + 固定收益 + 市场化定价模式,现金流极其稳定。
良率 >99%
全球排名 第3
月产能 12万片
合约锁定 至2032年
大陆唯一稳定HBM 3E量产封测厂 · 与SK海力士深度绑定
封测领域隐藏玩家 · 对标深科技的存在
双重稀缺性:
1. 子公司佩顿是国内最大独立DRAM内存芯片封测企业,所有存储颗粒必须经过封测才能变成产品
2. 国内唯一通过英伟达验证的HBM 3封装厂商
逻辑闭环:长鑫扩产 → 上游供应订单大幅带动 → 深科技利润保证 + 英伟达最硬验证加持。
上半年预测 ~5.5亿
全年预测 13-15亿
英伟达验证 唯一通过
双线红利:同时卡住高多层PCB需求和封装基板(Substrate)两个位置——AI算力基建对高多层高密度PCB需求爆发,封装基板同时吃存储和封装双重红利。
A股极少有的AI + 存储两条主线一起吃的标的。全年利润预估约40亿。
基本盘+爆发力:FC-BGA载板是目前国内主流芯片和服务器的基板基本盘,在基本盘之上吃最大红利。
爆发预期:尽管净利润基数极低,但两年内预计有十倍净利润增长。玻璃基板仍是远期构想(康宁在做、京东方太早),在验证成功前对传统载板业务不构成冲击。
确定性:服务器需求持续增加 → 传统载板业务增收又增利,与远期玻璃基板并行不悖。
收费站逻辑:它是收费员——CPU/GPU卖得越多,对RCD、MDB、CKD等接口芯片需求越大。全球支持云厂商、唯一认证DDR5和CX内存接口芯片的中国公司。
价值重估:价值不比旭创差。目前投研机构仍按线性公司预测,未计入CPU扩展和未来TPU段。上半年可能平平无奇,但三季度CPU扩展验证后,利润增速将火箭式爆发。
利润预期:全年38-42亿,超越所有主流机构认知。如同去年旭创从机构预测160-170亿到实际350亿。
全年利润预测 38-42亿
爆发时点 Q3-Q4
全球排名 Top 3
中国排名 No.1
无水分受益者:与长鑫绑定最密切,是内存行业除长鑫外最没有水分的受益者。存储涨价 + 经营杠杆 + 扩产三重需求,利润按天计算。
与模组厂的本质区别:模组厂(佰维、德明利、香农)利润大部分来自涨价,研发费用少、无核心技术、无扩产能力——涨价结束即资本完蛋。兆易和澜起不同:营收基本盘保证 + 研发费用保证 + 真正的技术壁垒。
毛利率比净利润更重要 → 代表定价权和核心壁垒
研发费用是利润的"水分" → 扣除后才能看到真实爆发力
模组厂优选:存储模组三家公司中唯一值得看的。增速端能投入研发和扩产,在涨价周期里是所有模组厂中唯一能值得看的公司。基数也不小,从年报到一季报已能反映出来。
全年预期:约80亿营收。与鼎泰类似,涨价周期中量价齐升。
产业标杆:从可插拔光模块 → NPO → LPO → CPO,每一轮技术演进都是利润量级跃升。去年净利润350亿(远超机构预测的160-170亿),今年增速仍在200%翻倍。
资金迁移趋势:汾酒、舍得、恒瑞等大白马机构 + 平安等保险基金,正在转移至旭创作为标杆。进入资金抢定价权、蜂拥而入阶段。
回调即机会:DeepSeek时刻、贸易战、关税战造成的回调都是"千金难买的牛回头"。只会越来越贵,不出圈不分红的情况下,三年内单价可达五位数。
去年净利润 350亿
今年增速 200%+
2027利润 1100亿+
对应PE <10x
稀缺性:AI算力就是功率,AI服务器功率正在疯狂飙升。为什么老黄采用新架构?因为美国电耗不起。麦格米特是大陆唯一进入英伟达服务器电源供应链的供应商。
竞争格局:与台达、光宝同台竞争,在下一代800V HVDC电源架构中占位。800V HVDC能减少45%铜用量,成为AI服务器标配。
拐点已至:目前年报季报未充分反映,拐点在Q2-Q3。传统电源按颗卖,现在按整柜卖,量级翻倍效应。
英伟达供应链 大陆唯一
拐点时机 Q2-Q3
竞争地位 与台达同台
AI服务器功率飙升 → 电源价值攀升
800V HVDC架构 → 麦格米特核心机遇期
确定性:一定会到10000亿市值的公众公司。基础底层实力在,毫无疑问。
特斯拉合作:未来一定会跟特斯拉合作,特斯拉也一定会跟它合作。这是可以剧透的确定性事件。
回调即机会:当一季报发布后股价打到100-130时,多少人在恐慌割肉?但很快就起来了。这是典型的回调即买入机会。
核心故事:芯片电感是AI服务器电源系统的核心元件,目前占营收72%(光伏+新能源车+服务器电源),下一个阶段的故事在芯片电感。
增速数据:芯片电感营收占比从去年13%提升到今年Q1约25%,预计Q2公布时达33%。毛利率约45-50%。
AI受益:超级结型电容是AI服务器标配,需求随算力爆发而激增。
唯一性:全国唯一一家能提供M6-M10高频高速材料的公司。PCB高速材料应用速度比想象中快,需求比预期提前一年爆发。
替代空间:之前认为M9-M10应该是明年,结果提前一年。现在仅丁点市值,未来一定是现在的很多倍。
国产替代:华为服务器及国产替代必经之路。AI耗材国产化渗透率目前仅15-20%,目标40-50%,空间巨大。
三年十倍逻辑:一年多前还亏损的公司,一年后盈利100多亿。利润爆发式增长验证了ASIC定制化芯片路线的可行性。
客户阵容:Deep Seek底层的多模态模型、vd Leonard、kimi、元宝、三大运营商全是其客户。能做到让中国顶级AI企业全部采用,证明了技术实力。
对标TPU:Google的TPU扶持出了OpenAI这样的公司。寒武纪的ASIC芯片同样有潜力做到同等成就,c个芯片市场是它最大的增速来源。
市值空间:如果ASIC芯片定价路线走通,一年1000亿利润,对应3-5万亿市值。这是时代和国家给的机会。
把它当做茅台一样的价值投资 | 国产半导体争口气
ASIC芯片市场证明了中国路能走通,寒武纪是独苗
🔍 看财报的正确姿势
1. 毛利率比净利润更重要 — 毛利率代表你在产业链环节有没有核心定价权。毛利率上不去而盈利增速上去,一旦需求消失就彻底拜拜。
2. 研发费用是利润的"遮羞布" — 很多公司本可盈利50亿,但研发了20亿,报表只显示二三十亿。必须把水分抽干看真实爆发力。
3. 扣除研发费用+非经营性损益+扩产周期后,才能看到每家公司未来1-2年真实利润反映。
① 2026最大杀手:杀短线客,杀反复横跳的人。被旧时代"低价=好公司"的错误逻辑影响,再好的公司都会放弃。
② 以后没有便宜公司:1000以下、两三千以下的公司到明年基本看不到了,变成稀缺产物。
③ 撑死胆大的,饿死胆小的:谁敢拥抱高价格、高估值、高体系、高PE、高市值,谁就获得低风险高回报。
④ 回调即机会:DeepSeek时刻、贸易战、关税战造成的情绪杀,就是你的黄金坑、环境机会。
⚠️
免责声明:本页面内容仅为网络内容整理,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。